Sistem Penghubung / Sistem Wafer Bonding
EVB 520 IS

Penawaran
€115.000
tahun pembuatan
2022
Kondisi
Bekas
Lokasi
Suhl Jerman
Sistem Penghubung / Sistem Wafer Bonding EVB 520 IS
Sistem Penghubung / Sistem Wafer Bonding EVB 520 IS
Sistem Penghubung / Sistem Wafer Bonding EVB 520 IS
Sistem Penghubung / Sistem Wafer Bonding EVB 520 IS
Sistem Penghubung / Sistem Wafer Bonding EVB 520 IS
Sistem Penghubung / Sistem Wafer Bonding EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
Gambar menunjukkan
Tampilkan peta

Data mesin

Nama mesin:
Sistem Penghubung / Sistem Wafer Bonding
pabrikan:
EVB
Model:
520 IS
Nomor mesin:
S220191
tahun pembuatan:
2022
Kondisi:
bekas

Harga & Lokasi

harga:
€115.000
Mulai pelelangan:
21.10.2025 pada 11:00
Akhir lelang:
26.11.2025 pada 11:20

Lokasi:
Am Mittelrain 11, 98529 Suhl Jerman
Hubungi

Rincian penawaran

ID iklan:
A20356315
Nomor referensi:
376/4
pembaruan:
terakhir pada 23.10.2025

Deskripsi

Sistem penyelarasan untuk wafer, ukuran wafer maksimum 150 mm, ketebalan wafer maksimum 4,4 mm, pemuatan dan pembongkaran manual, sistem pendingin eksternal merek SMC, dilengkapi dengan pencatatan analisis proses, modul bonding untuk cahaya UV, penutup bonding untuk curing UV-LED, sistem vakum dengan pompa vakum eksternal serta unit rak. CATATAN: Perangkat ini seperti baru dan belum pernah digunakan dalam operasi produksi!
Lasdpfoxqih Nox Adqsh

Iklan ini diterjemahkan secara otomatis. Kesalahan terjemahan mungkin terjadi.

Penyedia

Terakhir online: Kemarin

Terdaftar sejak: 2017

15 Iklan online

Trustseal Icon

Telepon & Faks

+49 211 9... iklan